深圳市深科达半导体科技有限公司专业半导体测试分选设备研发、设计、制造、销售与服务!

集团股票代码:688328

服务咨询热线:

0752-5880-900(8280)
about Us

走进深科达

深科达-为半导体测试分选提供一站式解决方案
News Center

新闻中心

公司动态
行业资讯
常见问题
2024-
05-
17
Inviting you to visit SEMICON Southeast Asia 2024...
2024-
04-
18
多个岗位招聘!深科达半导体的最新招聘信息,欢迎前来应聘!...
2024-
03-
26
2024年3月22日,SEMICON CHINA 2024与同期举办的慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕!...
2024-
03-
12
深科达半导体的女性员工在半导体测试分选领域留下了众多经典的女性力量,致敬深科达半导体科技女性工作者!...
2024-
05-
24
AI芯片争霸前所未有,在未来国与国的科技竞争中,关键领域芯片自给率的重要性将日益凸显。...
2024-
05-
17
​​在半导体行业中,测试分选设备是确保产品质量和生产效率的关键环节。...
2024-
05-
11
在半导体生产过程中,半导体测试分选环节扮演着至关重要的角色,它直接关系到产品的质量和性能。...
2024-
04-
25
半导体测试分选设备是半导体产业中不可或缺的一环,其中转塔式、平移式和重力式是三种常见的类型。这三种类型在结构、工作原理和应用场景等方面存在明显的区别。...
2023-
05-
12
深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节,它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别,即转塔式(Turret...
2023-
02-
10
‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’,封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中,芯片测试常常由于处在产业链的中后端,而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁...
2022-
12-
05
半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中,测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试...
2022-
10-
25
芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段,芯片有完备的验证流程,仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证(SLE...
2022-
10-
19
一个半导体产品制造出来,大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤,这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环,它直接到关系终...
深圳市深科达半导体科技有限公司 Copyright 2021 技术支持:【东莞网站建设】 【后台管理】 【 粤ICP备19146837号】 【百度统计】 访问量:
咨询